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耐辐射LED灯具用光学与半导体组件的辐照测试

分析伽马射线和质子辐照对光学材料(玻璃、塑料)和半导体二极管(Si、SiC)的影响,旨在为高能物理设施开发耐辐射LED照明系统。
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1. 引言与概述

本项在2018年RADECS会议上发表的工作,旨在解决欧洲核子研究中心(CERN)面临的一项关键基础设施挑战:用现代高效的LED技术替换加速器隧道中过时的荧光灯和钠灯。主要障碍在于严酷的辐射环境,其年辐射水平超过 $5 \times 10^{12}$ neq/cm²(1 MeV中子等效于硅)和1 kGy的剂量。本文详述了一项系统的辐照测试活动,旨在对单个组件——光学材料和电源二极管——进行鉴定,以便集成到耐辐射LED灯具中。

2. 被测组件

本研究聚焦于LED灯具内的两个关键组件类别:光学元件和电源中的整流二极管。

2.1 光学组件

选取了四种商用级材料,代表了灯具中的常见选择:

  • 硼硅酸盐(BS)玻璃: 常用于保护窗口。
  • 熔融石英(FQ): 以高纯度和热稳定性著称。
  • 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA): 用于透镜和导光管的常见塑料。
  • 聚碳酸酯(PC): 因其韧性和抗冲击性而用于二次光学元件。

所有样品均为直径40毫米、厚度约3毫米的抛光圆盘,接受高达100 kGy的伽马射线辐照。

2.2 半导体二极管

使用24 GeV/c的质子辐照测试了两种二极管技术,以诱发位移损伤:

  • 硅(Si)桥式整流器: 用于交流转直流的标准组件。
  • 碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管: 一种宽禁带半导体器件,具有潜在的更优抗辐射能力。

3. 辐照方法与实验设置

光学材料: 使用60Co源进行伽马射线辐照。性能退化的关键指标是诱发的辐射诱导衰减(RIA),通过分光光度法测量。精确控制剂量率和总累积剂量(高达100 kGy),以模拟加速器隧道中的长期暴露。

半导体二极管: 在CERN的IRRAD设施进行24 GeV/c的质子辐照。此处的主要退化机制是位移损伤,即高能粒子将原子从其晶格位置击出,产生缺陷,从而降低电学性能。目标注量水平超过 $8 \times 10^{13}$ neq/cm²。

4. 结果与分析

4.1 光学材料性能退化

结果清晰地按抗辐射能力对材料进行了分层:

  • 优异性能(熔融石英): 在整个可见光谱范围内表现出最低的辐射诱导衰减(RIA)。其简单、纯净的SiO2结构最大限度地减少了色心(吸收光的缺陷)的形成。
  • 良好性能(硼硅酸盐玻璃): 显示出中等程度的变暗。玻璃中的杂质和改性剂(如硼)为缺陷形成提供了额外的位点。
  • 较差性能(塑料 - PMMA 和 PC): 遭受严重的光学性能退化。聚合物会发生链断裂、交联和大量的色心形成,导致强烈的黄化/褐化,以及衰减率的急剧增加,尤其是在较短(蓝色)波长处。

4.2 半导体二极管性能

二极管测试揭示了宽禁带技术的显著优势:

  • 硅桥式整流器: 正向压降($V_F$)随质子注量显著增加。这是由于基区产生复合中心,增加了串联电阻。在高注量下性能明显下降。
  • 碳化硅JBS二极管: 表现出卓越的抗辐射能力。即使在非常高的注量下,$V_F$和反向漏电流的增加也微乎其微。碳化硅中强大的原子键(更宽的禁带宽度,4H-SiC的 $E_g \approx 3.26$ eV,而硅为 $1.12$ eV)使其更能抵抗位移损伤,因为需要更多能量才能产生稳定的缺陷。

5. 关键见解与退化机制

光学材料:纯度是关键

退化主要由色心形成驱动。具有纯净、简单原子结构的材料(熔融石英)表现最佳。杂质和复杂的聚合物链(PMMA、PC)为辐射诱导缺陷提供了丰富的位点,导致光吸收。

半导体:键合强度至关重要

退化主要由位移损伤产生晶格缺陷(空位、间隙原子)驱动。碳化硅的位移阈值能量高于硅,使其本质上更具抗辐射性。这与美国宇航局喷气推进实验室关于空间应用碳化硅器件的研究结果一致。

系统级启示

对于耐辐射灯具:使用熔融石英作为窗口,避免在关键光学元件中使用塑料,并在电源中采用碳化硅二极管。这种组合解决了本研究中确定的两个最薄弱环节。

6. 原创分析:核心见解、逻辑脉络、优势与不足、可操作建议

核心见解: 这项CERN研究为恶劣环境工程揭示了一个极其实用的真相:面对电离辐射时,材料的“血统”决定一切,商用现货(COTS)组件会以可预测的、分层的方式失效。其真正价值不仅在于将熔融石英排在聚碳酸酯之上,更在于在相同、现实的条件下量化性能差距,从而驱动可操作的组件选择。

逻辑脉络: 本文结构是应用研究的典范。它从一个明确的操作问题(过时的照明)开始,将系统分解为最脆弱的子单元(光学、电力电子),使代表性样品经受相关应力源(伽马射线用于光学,质子用于半导体位移损伤),并将退化映射到物理机制。这种从系统需求到材料科学的因果链条是无懈可击的。

优势与不足: 主要优势在于其比较方法论。在受控条件下并排测试不同材料(玻璃 vs. 聚合物)和半导体技术(Si vs. SiC),提供了明确的指导。使用高能质子进行二极管测试也是一个优势,准确模拟了加速器隧道的混合场环境。然而,一个不足是缺乏组合效应测试。在实际灯具中,光学和电子组件同时受到辐照;协同效应(例如,二极管退化产生的热量影响塑料光学元件)未被探索。此外,虽然碳化硅的优越性显而易见,但该研究未深入探讨成本效益分析,而这对于CERN或核设施的大规模部署是一个关键因素。

可操作建议: 对于工程师而言,结论是明确的:1) 标准塑料在kGy级辐射场中完全不适用于光学元件。应聚焦于寻找抗辐射级聚合物或默认使用熔融石英。2) 碳化硅已准备好用于此类环境中的电力电子设备。数据强烈支持在整流和开关应用中采用碳化硅替代硅。3) 这种组件级鉴定方法应成为强化任何复杂系统(传感器、相机、机器人)以用于粒子加速器、太空(如欧空局组件测试数据所支持)或裂变/聚变反应堆的蓝图。不要先测试整个系统;识别并严格测试最薄弱的环节。

7. 技术细节与数学模型

光学材料的退化通常用辐射诱导衰减(RIA)系数建模:

$\alpha_{RIA}(\lambda, D) = \frac{1}{L} \ln\left(\frac{T_0(\lambda)}{T_D(\lambda)}\right)$

其中 $\alpha_{RIA}$ 是衰减系数(cm⁻¹),$L$ 是样品厚度,$T_0$ 是初始透射率,$T_D$ 是剂量 $D$ 后的透射率,$\lambda$ 是波长。

对于半导体,位移损伤通过非电离能量损失(NIEL)量化,其与粒子注量 $\Phi$ 和损伤因子 $\kappa$ 成比例:

$\Delta V_F \propto \kappa \cdot \Phi$

其中 $\Delta V_F$ 是正向电压的变化。碳化硅的损伤因子 $\kappa$ 显著低于硅,这解释了其优越的抗辐射能力。

8. 实验结果与图表描述

概念图表:光学透射率 vs. 剂量

想象一个图表,X轴为总累积剂量(kGy,对数刻度),Y轴为500 nm处的归一化光学透射率(%)。

  • 熔融石英(FQ)线: 一条近乎水平的线,显示从100%轻微下降到100 kGy时的约95%。这表明变暗程度极小。
  • 硼硅酸盐(BS)线: 一条平缓倾斜的线,从100%下降到100 kGy时的约70-80%。
  • PMMA 和 PC 线: 两条急剧下降的曲线。在100 kGy时,PMMA可能降至约30%,PC则低于20%的透射率,表明其在光学应用中的严重失效。

概念图表:二极管正向电压增加 vs. 质子注量

一个图表,X轴为1 MeV neq 注量(n/cm²,对数刻度),Y轴为正向电压百分比增加($\Delta V_F / V_{F0}$ %)。

  • 硅二极管线: 一条陡峭、向上弯曲的线,显示在注量超过 $10^{14}$ n/cm²时,增加50%、100%或更多。
  • 碳化硅JBS二极管线: 一条非常平缓、几乎线性的增加线,即使在最高测试注量下也保持在10-15%以下的增幅,突显了其鲁棒性。

9. 分析框架:一个非代码案例研究

场景: 一个团队正在设计一款用于监测核反应堆安全壳内部的耐辐射相机。

应用本文框架:

  1. 分解系统: 识别关键的、对辐射敏感的子组件:图像传感器(CMOS/CCD)、保护窗口/镜头、电源调节电路。
  2. 定义应力源: 环境具有高伽马剂量率和中子通量。伽马射线主要引起总电离剂量(TID)效应,中子引起位移损伤。
  3. 选择测试组件:
    • 光学元件: 获取候选镜头材料样品:熔融石英、抗辐射玻璃(如BK7G18)和标准光学塑料。
    • 电子元件: 获取候选电压调节器:标准硅低压差线性稳压器和潜在的碳化硅基或加固硅替代品。
  4. 执行比较辐照:
    • 使用Co-60伽马射线辐照所有光学样品至预期寿命剂量(例如,10 kGy)。测量传感器光谱范围内的RIA。
    • 使用中子(或作为替代的高能质子)辐照电子组件至预期注量。监测关键参数,如压差、噪声和静态电流。
  5. 分析与选择: 基于数据,选择性能退化可接受的材料/组件。例如,数据可能迫使选择熔融石英窗口和特殊加固的电压调节器,同时排除标准塑料镜头和商用硅调节器。

这种结构化的、组件优先的方法直接受到CERN论文的启发,通过在设计过程的早期在材料层面识别“致命”问题,从而防止集成系统发生代价高昂的故障。

10. 未来应用与发展方向

  • 先进材料工程: 开发“抗辐射级”聚合物,其分子结构设计用于抵抗色心形成,可能使用纳米复合材料或特定添加剂来清除自由基。
  • 碳化硅在电力电子中的主导地位: 更广泛地采用碳化硅MOSFET、JFET和JBS二极管,不仅用于照明,还用于辐射环境中的所有功率转换单元(例如,磁体电源、探测器前端电源)。
  • 集成光子学系统: 测试和强化用于加速器和聚变反应堆(如ITER)中数据传输的光纤、分路器和调制器,其中RIA原理直接适用。
  • 用于预测的机器学习: 利用此类研究的数据集训练模型,根据材料特性和辐射谱预测组件寿命和退化,加速耐辐射系统的设计周期。
  • 扩展到新环境: 将此鉴定方法应用于月球/火星表面应用(暴露于宇宙射线和太阳粒子事件)以及下一代核裂变反应堆的组件。

11. 参考文献

  1. J. D. Devine 等人,“用于CERN大型强子对撞机及其他加速器隧道的LED基照明灯的辐射测试,”《IEEE核科学汇刊》,第63卷,第2期,第841-847页,2016年4月。
  2. CERN辐射防护组,“大型强子对撞机隧道中的计算剂量和注量值,”CERN内部报告,2017年。
  3. A. Floriduz 等人,“辐射对用于加速器照明的高功率白色GaN LED的影响,”《微电子可靠性》,第88-90卷,第714-718页,2018年。
  4. M. Brugger 等人,“用于大型强子对撞机及其注入器的二极管和LED的辐射损伤研究,”CERN-ATS-Note-2013-004 PERF,2013年。
  5. 美国宇航局喷气推进实验室,“用于恶劣环境的碳化硅电子器件,”[在线]。可访问:https://www.jpl.nasa.gov。
  6. 欧洲空间局(ESA),“组件辐射硬度保证指南,”ESCC基本规范第22900号。
  7. F. M. S. Lima 等人,“光纤中的辐射诱导衰减:全面综述,”《IEEE核科学汇刊》,第67卷,第5期,第912-924页,2020年。
  8. A. J. Lelis 等人,“碳化硅MOSFET中阈值电压不稳定的基本机制,”《IEEE电子器件汇刊》,第65卷,第1期,第219-225页,2018年。